今天（12月16日）下午，聯發科天璣9000麵向國內用戶正式發布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及榮耀已經宣布將率先搭載。
在活動尾聲，聯發科官宣了天璣8000係列5G芯片，定於2022年推向市場。
由於是係列芯片，看來不止一款，在命名上可能會按照數字或者後綴的形式做區分。
爆料人數碼閑聊站透露，天璣8000采用台積電5nm工藝，CPU架構為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存儲組合，Redmi和realme均有產品規劃。
僅從紙麵規格來看，天璣8000係列似乎可以看作是天璣1100/1200的升級版，對標對象可能是驍龍7係以及上一代驍龍8係等。
本文到此結束，希望對大家有所幫助呢。