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近日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，已完成麵向耐心資本的7億美元定向融資，由無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等聯合投資。本次融資資金將主要用於發展公司超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，助力我國半導體先進封裝產業進階。

半導體多芯片集成先進封裝是將多顆芯片通過高密度互連技術集成在一起的封裝技術，它通過縮小芯片之間的連接距離、提高信號傳輸速度和降低功耗，從而顯著提升芯片的整體性能，是“後摩爾時代”進一步提升芯片性能、助力國產芯片突破先進製程瓶頸的重要技術手段。自創立以來，盛合晶微致力於12英寸中段矽片製造，並提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，終端產品廣泛應用於高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。近年來，盛合晶微持續加大研發創新投入，圍繞三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展等，已形成全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體係和量產能力。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV矽通孔載板技術，通過在矽片上創建垂直互聯的微孔，實現了芯片之間的高速、高效連接，大大提升了封裝的密度和性能，這標誌著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，助力我國向科技強國穩步邁進。

關於盛合晶微

盛合晶微半導體有限公司成立於2014年，是全球首家采用集成電路前段芯片製造體係和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段矽片製造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段矽片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維係統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國矽穀設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。

關於國壽股權

秉承投資未來、投資創新、投資價值的理念，國壽股權公司充分發揮保險資金的專業優勢和的責任擔當，服務國家戰略，支持實體經濟，展現國壽作為。

立足科技自立自強，國壽股權公司聚焦核心技術，投資了多家打破國外技術和產品壟斷、專注解決“卡脖子”難題的創新型高科技企業，所投企業分布在醫療健康、科技創的關鍵領域和重點環節，為一批在產業發展中具有話語權和影響力的領軍企業賦能，傾力提升產業鏈供應鏈的安全性和競爭力。

（轉自：國壽股權投資）